LB Semicon

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Company

LB Semicon 为全新的世界而挑战

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公司简介

向大家介绍持有世界顶级技术的 LB Semicon

在2000年2月 LB Semicon ㈱是国内具备一切生产设备，开创‘flip-chip wafer bumping’事业的第一家公司。
为了发展 TFT LCD & OLED Display Driver IC(DDI)，以Gold bumping起步，大力开发 Solder bumping, Cu pillar bumping及 Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP)，持续研发flip-chip bumping technology ，基于坚实的技术后盾，与国内外优秀的半导体芯片制造商保持良好的合作伙伴关系。
半导体芯片日益轻薄小巧为大势所趋，因此 wafer bumping technology 技术的价值也日益凸显。伴随半导体制造技术的趋势，LB Semicon 持不懈的开展技术研发，朝着世界第一全套公司的目标大步迈进。

成立日期
2000年 2月 10日
所属行业
半导体
销售额(2021年)
4,962亿韩元
员工总数(2022年)
1,001人
全球网络
4个国家7个分支
World No.1
Wafer Bumping through
Probe Test & Back-end
Solution Provider

CEO致辞

LB Semicon凭靠先进的技术
让人们的生活变得更加丰富多彩。

LB Semicon 承诺，我司将以最尖端技术与不畏惧变化的挑战精神，M始终提供最高的品质与服务

LB Semicon 是提供电视、显示器、手机等电子设备的DDI、CIS、PMIC等产品的Bumping、Probe Test、Back-end与WLCSP Service的公司。

自2000年2月公司成立以来，我司通过与国内外优秀的半导体Maker开展事业，积累了丰富的量产经验，并且以这多年的经验为基础具备了更加先进的技术。

LB Semicon承诺，我司将以最尖端技术与不畏惧变化的挑战精神，为世界半导体强国大韩民国的名声着想，始终提供最高的品质与服务，最终会成为与顾客共同成长的公司。

代表理事金南錫 (Nick Kim)

发展历程

引领OSAT产业的LB Semicon
我们的二十年发展历程

Beyond the Future

2011

目前

2022

10
扩建韩国安城Wafer Test Line

01
投入对三星电子SOC/CIS Wafer Test的量产
2021

12
完成对Fan out WLP的研发
2019

12
获得 ISO 45001:2018 认证
2018

09
获得IATF16949认证

03
收购LBLusem
2017

07
被评选为优秀技术企业

05
被指定为核心技术专业企业
2015

04
High Current WLCSP投产
2014

05
Thick Cu投产
2013

06
投入对SK海力士的Wafer Test量产
2012

08
12”Au Bump & Solder Bump投产
2011

04
被评为2011 KDB 国际企业之星

01
柯斯达克上市

2010

12
获得ISO/TS 16949:2009 认证

11
被德勤评选为2010年亚太地区技术500强企业
2009

12
8" WLCSP投产
2008

01
开始提供Back-End Service
2007

12
用Solder Bump量产CMOS Image Sensor
2006

01
公司更名为LB Semicon
2005

01
获得ISO 14001:1996 认证
2003

11
荣获韩国第40届贸易之日的500万美元出口冠军

06
投入对三星电子的8" Au Bump量产

02
获得ISO 9001:2000 认证
2001

09
投入对三星电子的8" Wafer Test量产
2000

02
成立Microscale（株）公司（资本金10亿韩元）