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Solder Bump

고집적 반도체 및 메모리 소자등의 첨단 제품용 반도체에 Gold보다 폭넓게 사용되는 Bumping기술로 다양한 Type의 Bump형성이 가능함
  • 생산제품규격
  • Process Flow
STEP 01 Si Wafer
STEP 02 UBM Deposition
STEP 03 Photo Resist(PR) Pattering
STEP 04-1 Solder Plating (For CIS)
STEP 05-1 PR Strip
STEP 06-1 UBM Etch
STEP 04-2 Solder Plating (For Others)
STEP 05-2 PR Strip
STEP 06-2 UBM Etch
STEP 07-2 Reflow