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RDL

Wire Bonding용 PAD를 표면실장(SMT)이 가능하도록 PAD위치를 재배열하여 고집적&경박단소화 되어가는 제품에 대응 가능토록 하는 Solder Bumping제품의 핵심기술로 RDL이 적용되고 있음
  • 생산제품규격
  • Process Flow
STEP 01 Si Wafer
STEP 02 Reconfiguration (1st Dielectric)
STEP 03 Redistribution (Metal Line Formation)
STEP 04 Passivation (2nd Dielectric)
STEP 05 UBM Deposition
STEP 06 Photo Resist(PR) Pattering
STEP 07 Solder Plating
STEP 08 PR Strip
STEP 09 UBM Etch
STEP 10 Reflow