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COG

COG는 Chip On Glass의 약자로, Wafer상태에서 IC Pad 위에 도전성 Bump를 형성시킨 Driver IC를 Glass Panel 위에 직접 접속시키는 진보된 Bonding 기술로써, 고해상도(Higher Resolution)와 많은 수의 접촉점(Contact Point/Channel)을 필요로 하는 LCD(Liquid Crystal Display) 제품에 있어 고해상도를 요구하는 분야에 적용되는 기술임.
  • Process Flow
1. Laminating
Wafer Grinding시 Wafer 회로면을 보호하고 Wafer Broken 방지를 위해 보호 Tape를 패턴면에 접착하는 공정
2. Back Grinding
경박단소화의 고객사양을 만족시키기 위해 Wafer 이면을 Blade Wheel을 이용하여 연마하는 공정
3. Laser Marking
Chip Tracking을 위해 Laser를 이용하여 Wafer 이면에 각각 Chip에 고유 Code를 각인하는 공정
4. Foil Mount
Sawing공정 진행을 위해서 Tape를 이용, Frame과 Wafer를 접착시키는 공정
5. Dicing Saw
Tape Mount된 Wafer를 규정된 Chip Size 기준, 개별 Chip으로 절단하는 공정
6. UV Irradiation
Sawing된 Chip의 Pick up을 용이하게끔 하기 위하여, UV를 이용, Mount된 Tape의 접착력을 감소시켜 주는 공정
7. Pick up & Place
Sawing된 Wafer에서 양품 Chip만 (Ink Chip 제외)을 규정된 Carrier(Tray)에 옮겨 담는 공정
8. Visual Inspection
Chip Carrier(Tray)에 옮겨 담은 양품 Chip의 외관 검사 기준에 의거, 양/불 분류하는 공정
9. Packing
최종 분류된 양품 Chip의 출하를 위한 진공포장, 내포장, 외포장을 하는 공정