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AU Bump

  • 생산제품규격
  • Process Flow
Sputter
PF Etch를 통한 Al Pad의 산화막 제거 및 Diffusion 방지층인 TiW와 Wetting 층인 Au를 증착하는 공정
Photo
감광층인 PR을 도포하고 Pattern을 형성 할 부위를 선택적으로 노광하여 현상하는 공정
Plating
Pattern이 형성된 부위에 Au+ 이온이 전자와 반응하여 Au Metal로 석출되어 Bump가 형성되게 하는 공정
Etching & Anneal
Plating 공정에서 형성된 Bump를 제외한 PR 및 Au, TiW Sputter 층을 제거하는 공정. 열을 가하여 Bump의 결정 구조를 변화 시키고 경도를 조정하는 공정.