持続経営

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RoHS RoHS指針を遵守しているLBセミコン㈱です。

Restriction of Hazardous Substances Directive

LBセミコンは、EUのRoHS規制を遵守しています。
生産する全ての製品について、RoHS, Halogen-free基準を満たしています。週に一度のXRF Monitoring、
そして年一回のISO/IEC 17025認証機関分析を実施しています。
最終出荷製品には、鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、PBB、PBDEが含まれていません。
Au Plating
Au Bump (Low Hardness) Test Report

Product Name : Au Plating

Item No./Part No. : Au Bump(Low Hardness Bump Wafer Level)

Issued Date : 2022. 08. 29

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Au Plating
Au Bump (High Hardness) Test Report

Product Name : Au Plating

Item No./Part No. : Au Bump(High Hardness Bump Wafer Level)

Issued Date : 2022. 08. 05

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Cu Plating
CU Bump Test Report

Product Name : Cu Plating

Item No./Part No. : Cu Bump (Wafer Level)

Issued Date : 2022. 01. 24

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Ni Bump Test Report
Ni Bump Test Report

Product Name : Ni Bump Test Report

Item No./Part No. : Ni Bump (Wafer Level)

Issued Date : 2022. 01. 24

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SnAg Bump Test Report
SnAg Bump Test Report

Product Name : Snag Plating

Item No./Part No. : Snag Bump (Wafer Level)

Issued Date : 2022. 03. 11

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Solder Ball Test Report
WLCSP Test Report

Product Name : WLCSP Test Report

Item No./Part No. : WLCSP Wafer Level

Issued Date : 2021. 11. 22

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