製品/技術

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製品/技術

COG

COG

01
Laminating
ウエハーのバックグラインディングの際に、ウエハーの回路面を保護しウエハー割れを防ぐために保護テープを 回路面に貼り付ける工程
02
Back Grinding
顧客の軽薄短小化の要求を満たすため、ウエハーの裏面をGrinding wheelを使って研磨する工程
03
Laser Marking
Chipトレースのためにレーザーで個々のチップに識別できるコードをマーキングする工程
04
Laser Grooving(Option)
Scribe Lane内のMetal TEG除去工程
05
SAW
個別Chipに分離(切断)工程
06
Plasma(Option)
Wafer表面の有機物をPlasmaを利用して除去する工程
07
Post AVI
SAW工程完了になったWaferの外観検査工程
08
UV Irradiation
容易にピックアップするため、UVテープの接着力を低下させる工程
09
Pick & Place
ソーイングされたウエハーから良品のチップのみ(インクマーキングされたチップを除外)を、 規定のトレーまたはリールに移して代える工程
10
AVI
TRAYに入れたChipに対する外観検査工程
11
Visual Inspection
チップキャリアテープ(リール)やトレーに移して代えた良品のチップを、 外観検査の基準にもとづいて良品/不良品に分類する工程
12
Packaing
最終的に分類された良品のチップを出荷するための真空包装、内包装、外包装を行う工程