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Wafer Test

Chip Probe Test

ウエハーテストは、デバイスの機能や性能が設計スペックと一致するかを確認するためにそれぞれのICに専用テスターを用いてウエハー上のすべてのチップを検査する工程です。この工程ではO/Sチェックやファンクション動作について全般的にテストを行い、合否を判定します。

この過程では良品(Good die)のみを選別しますが、不良品はチップの表面にインクマーキングなどを施し、後に続くAssemblyの工程の際に取り除きます。 これら全ての工程は、Auto Wafer Proberによってほぼ自動で行われています。
DDI Test System
T6372/T6373/T6391/T6391S
DDI Test System
TS670/ST6730A/ST6731A
PMIC Test System
T2000-IPS / ETS-364B
CIS Test System
T2000-ISS
SoC Test System
Ultra-FLEX
Application Vendor Model Specification
(Pin mux, Pattern mux)
Remark
DDI Advantest T6372(ND2) 437.5MHz
T6373(ND3) 437.5MHz HSIF : 1.25GHz
T6391(ND4C) 800MHz UHSIF : 2.7GHz ~ 4.0GHz(License)
T6391S(ND4ST) 800MHz UHSIF : 4.0GHz ~ 6.5GHz(License)
Yokogawa TS670 UVI : 2.0A
ST6730A 375MHz NSIO
ST6731A 1.25GHz GSIO
PMIC Eagle ETS-364B 66MHz
Advantest T2000-IPS 250MBps
T2000-IPS/EPP 250Mbps/800Mbps/1Gbps
T2000-IPS 52TH 1Gbps GPWGD
CIS Advantest T2000-ISS/32 800Mbps 1.2G Capture Module
T2000-ISS/64P 1Gbps 4.8G Capture Module
SOC Teradyne Ultra-FLEX 1600Mbps

Re-configuration Process

ソーイングプロセスの後にソートの問題が発生したり、テストプログラムのデバッグによりチップを再テストする必要がある場合に、
ウェーハレベルのチップテストで損失を最小限に抑えるプロセスソリューションを提供します。

Re-Configuration & Test

<2200 evo- Key Features (Re-con)>
<SPECIFICATIONS FP 3000 (TEST)>