ウエハーテストは、デバイスの機能や性能が設計スペックと一致するかを確認するためにそれぞれのICに専用テスターを用いてウエハー上のすべてのチップを検査する工程です。この工程ではO/Sチェックやファンクション動作について全般的にテストを行い、合否を判定します。

この過程では良品(Good die)のみを選別しますが、不良品はチップの表面にインクマーキングなどを施し、後に続くAssemblyの工程の際に取り除きます。 これら全ての工程は、Auto Wafer Proberによってほぼ自動で行われています。

ソーイングプロセスの後にソートの問題が発生したり、テストプログラムのデバッグによりチップを再テストする必要がある場合に、
ウェーハレベルのチップテストで損失を最小限に抑えるプロセスソリューションを提供します。