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Au Bump

Au Bump

金でバンピングされたウエハーは一般に、民生機器に採用されるTCP(Tape Carrier Package), COG (Chip on Glass), COF(Chip on Film)
パッケージに使用されます。

この技術はワイヤボンディング技術を代替するために開発されました。
金でバンピングされたチップは、熱圧着方式によりパッケージに実装されます。

多くの入出力(多ピン)とフレキシブルな接続性を備えた薄型軽量パッケージの需要が高まるにつれ、金バンプ付きウエハーは、
モバイル用デバイスのような製品に適したソリューションになっています。
Application
COF and COG package for TV, Monitor, Notebook DDIC, Mobile, Tablet, Automotive DIC..
Process capability
8inch and 12inch wafer available
Au Bumping process
Various hardness available from 50Hv up to 90Hv
Low level : 50±20Hv
Middle Level : 75±20Hv
High level : 90 ±20Hv
Bump height (typical) : 8 to 16um
Height uniformity
WID : ≤ 2um
WIW : ± 2um
Bump pitch (min) : Straight 21um, Staggered 13um
BOA(bump on active circuit) structure qualified
2D, 3D AOI