製品/技術

人と技術が共にある企業

  • 製品/技術 > WLCSP

製品/技術

WLCSP No.1の技術力で生産される製品のラインアップをご確認いただけます。

WLCSP(WLP)

ウエハーレベルパッケージ(Wafer Level Package) とは、ウエハーを加工した後に個々のチップに切断しパッケージングしていた従来の方式とは異なり、ウエハーの状態でパッケージ加工とテストを行ってから、個々のチップに切断し製品として完成させる技術で、最も小さなチップサイズを実現できるパッケージ方法です。 WLCSPは、チップと同一サイズのパッケージが可能になっただけでなく、その優れた電気的特性や価格競争力により、モバイル市場に於ける需要が急速に拡大しており、適用範囲も拡大し続けています。 LB semiconは、お客様のニーズに合わせて 2 layerから6 layerまで様々な構造のWLPをご提供しています。
Application
PMIC, DMB RF & BB SoC, Transceiver, AOC, Sensors..

Bumping process capability
8inch and 12inch available
WLCSP structural option
1P1M
2P1M (Single RDL without UBM)
2P2M (Single RDL with UBM)
3P3M (Dual RDL)
Ball pitch : 0.3, 0.35, 0.4, 0.5mm
Ball height
Ball drop : > 0.15mm
Electroplated : < 0.11mm (Lead free, SnAg 1.8%)
Re-PSV material option
High temperature curable Polyimide
Low temperature curable Polyimide
Re-PSV thickness : 5 to 20um
Re-PSV opening diameter
Min. diameter : 25um
RDL thickness : 3 to 10um (20um under development)
RDL width / space (min) : 8/8um

Backend process capability
Back-grinding for wafer thinning (min) : >150um
Backside coating : available
Scribe lane for dicing (min) : 60um (Laser grooving available)
Die size (min) available for TnR : 0.5x0.5mm
Inspection : Post sawing AOI, 6side inspection @ TnR