会社紹介

人と技術が共にある企業

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会社紹介

沿革 絶え間ない発展を目標に歩み続けるLBセミコン㈱の沿革です。

  • 2019

    01

    FO-WLCSP 開発 中

  • 2018

    09

    IATF 16949:2016 認証

  • 05

    サムスン電子 WLCSP 量産

  • 03

    LB Lusem 企業買収

  • 2017

    07

    技術評価優秀企業認証

  • 05

    核心技術専門企業指定

  • 04

    SKハイニックス Cu Pillar Bump 量産

  • 2015

    04

    High Current WLCSP 量産

  • 2014

    05

    Thick Cu 量産

  • 04

    Novatek Qual 承認

  • 03

    Kinetic WLCSP 量産

  • 2013

    06

    SKハイニックス CIS Wafer Test 量産

  • 2012

    08

    12” Au Bump & Solder Bump 量産

  • 05

    Himax Qual 承認

  • 2011

    04

    2011 KDB グローバルスター選定

  • 01

    コスダック上場

  • 2010

    12

    ISO/TS 16949:2009 認証

  • 11

    2010 デロイトアジア太平洋地域テクノロジー Fast500企業選定

  • 2009

    12

    WLCSP 製品出荷

  • 04

    WLCSP 工程開発

  • 2008

    01

    COG Pick & Place 量産

  • 01

    COG 品質認証

  • 2007

    12

    CMOS Image Sensor用 Solder Bump 量産

  • 2006

    11

    OKI Semicondutor 量産

  • 10

    Siliconworks 量産

  • 02

    MagnaChip 量産

  • 01

    LGディスプレイ Qual 承認

  • 01

    LB Semiconへ社名変更

  • 2005

    03

    LG電子 Wafer Test & Au Bump 量産

  • 01

    ISO 14001:1996 認証

  • 2003

    11

    第40回 貿易の日 500万ドル輸出の塔 受賞

  • 2002

    07

    Hitachi および Sll(Seiko Instrument Inc) 量産

  • 06

    サムスン電子 Au Bump 量産

  • 02

    ISO 9001:2000 認証 l SKハイニックス Qual 承認

  • 2001

    10

    Solder Bump 開発完了

  • 09

    サムスン電子 Wafer Test 量産

  • 06

    Au Bump Line 竣工

  • 2000

    02

    マイクロスケール株式会社設立(資本金10億ウォン)