LBセミコン㈱

会社紹介世界最高の技術を保有する LBセミコン㈱をご紹介します。

World No.1 Wafer Bumping through Probe Test & Back-end Solution Provider: LBセミコン㈱は2000年2月、韓国で初めて必要な全ての生産設備を備え、「flip-chip wafer bumping」事業を開始しました。

TFT LCD & OLED Display Driver IC(DDI)のためのGold bumpingを皮切りに、Solder bumping、Cu pillar bumping、さらにはWafer Level Chip Scale Package(WLCSP)まで、flip-chipパッケージングテクノロジーの持続的な開発、発展を進めています。そしてこのような技術力を基盤に、韓国国内外の優れた半導体チップメーカーとテクノロジーにおいて、強固なパートナーシップを維持しています。

ますます軽量化、スリム化、小型化が進む半導体チップの製造において、wafer bumping technology技術はさらにその活用度と価値が高まってきています。LBセミコンはこのような半導体製造技術のトレンドを素早くキャッチしてたゆみない研究と技術革新を続けており、
「Look Beyond, Best Solution Provider Company」という目標に向かって日々歩んでいます。