HOME
|
CONTACT US
|
사이버 신문고
|
KOR ▼
ENG
JPN
CHN
회사소개
회사소개
CEO인사말
연혁
CI소개
LBS Vision
홍보영상
브로슈어
네트워크
오시는길
CONTACT
제품/기술
WLCSP
Bump/RDL
Wafer Test
Back-end
R&D
COF(LB Lusem)
공정 소개 동영상
지속경영
품질경영
윤리경영
사회책임
분쟁광물
EHS경영
투자정보
경영정보
공시정보
공고
LBS News
인재채용
인재채용
복지제도
World No. 1
Total Package Company
세계 최고의 기술을 가진
LBSemicon입니다.
KOR ▼
ENG
JPN
CHN
회사소개
회사소개
CEO인사말
연혁
CI소개
LBS Vision
홍보영상
브로슈어
네트워크
오시는길
CONTACT
제품/기술
WLCSP
Bump/RDL
Wafer Test
Back-end
R&D
COF(LB Lusem)
공정 소개 동영상
지속경영
품질경영
윤리경영
사회책임
분쟁광물
EHS경영
투자정보
경영정보
공시정보
공고
LBS News
인재채용
인재채용
복지제도
제품/기술
사람과 기술이 함께하는 기업
제품/기술
>
공정 소개 동영상
회사소개
제품/기술
지속경영
투자정보
인재채용
WLCSP
Bump/RDL
Wafer Test
Back-end
R&D
COF(LB Lusem)
공정 소개 동영상
제품/기술
WLCSP
Bump/RDL
Au Bump
Solder Bump
Cu Pillar Bump
Au RDL
Thick Cu
Wafer Test
Back-end
R&D
COF(LB Lusem)
공정 소개 동영상
공정 소개 동영상
Full Process
Bumping
Test
Back-End
Assembly(COF)
WLP/RDL
Full Process
Bumping
Test
Back-End
Assembly(COF)
WLP/RDL
COG (Chip On Glass)
T&R (Tape & Reel)
