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WLCSP

WLCSP

01
Laminating
Wafer Grinding시 Wafer 회로면을 보호하고 Wafer Broken 방지를 위해 보호Tape를 패턴면에 접착하는 공정
02
Back Grinding
경박단소화의 고객사양을 만족시키기 위해 Wafer 이면을 Blade wheel를 이용하여 연마하는 공정
03
Back Side Coating
Wafer Back Side 보호 Tape Mount공정
04
Laser Marking
Chip Trace을 위해 Laser를 이용하여 각각 Chip에 고유 Code를 각인하는 공정
05
Foil Mount
Sawing공정 진행을 위하여 Tape를 이용, Frame과 Wafer를 접착시키는 공정
06
Laser Grooving(Option)
Scribe Lane내 Metal TEG 제거 공정
07
SAW
개별 Chip으로 분리(절단) 공정
08
Post AVI
SAW공정 완료된 Wafer의 외관 검사 공정 (Chipping and Surface Damage Inspection)
09
UV Irradiation
원활한 Pickup를 위해 UV Tape의 접착력을 저하시키는 공정
10
Tape & Reel
SAW된 Wafer에서 양품 Chip만 Reel에 담는 공정
11
Visual Inspection
Chip Carrier (Tray)에 옮겨 담은 양품chip의 외관 검사 기준에 의거, 양/불 분류하는 공정
12
Packaing
최종 분류된 양품Chip의 출하를 위한 진공포장, 내포장, 외포장을 하는 공정