제품/기술

사람과 기술이 함께하는 기업

  • 제품/기술 > Back-end

제품/기술

Back-end

Back-end Service

웨이퍼 테스트가 완료된 제품에 대하여 고객의 요청에 따라 Back Grinding, Laser Marking, Dicing Saw, Visual Inspection 등 다양한 Back-end 서비스를 제공하고 있으며, Packing(Tray or Tape & Reel) 공정을 포함해 보관 및 배송까지의 편리한 Drop ship 서비스를 제공하고 있습니다.

01
Laminating
Wafer Grinding시 Wafer 회로면을 보호하고 Wafer Broken 방지를 위해 보호Tape를 패턴면에 접착하는 공정
02
Back Grinding
경박단소화의 고객사양을 만족시키기 위해 Wafer 이면을 Blade wheel를 이용하여 연마하는 공정
03
Laser Marking
Chip Trace을 위해 Laser를 이용하여 각각 Chip에 고유 Code를 각인하는 공정
04
Foil Mount
Sawing공정 진행을 위하여 Tape를 이용, Frame과 Wafer를 접착시키는 공정
05
Dicing Saw or Laser Grooving
Tape Mount된 Wafer를 규정된 Chip Size 기준, 개별 Chip으로 절단하는 공정
06
UV Irradiation
원활한 Pickup를 위해 UV Tape의 접착력을 저하시키는 공정
07
Pick up & Place (Tray or T&R)
Sawing된 Wafer에서 양품 chip만 (Ink Chip 제외)을 규정된 Tray 또는 Reel 에 옮겨 담는 공정
08
Visual Inspection
Chip Carrier (Tray)에 옮겨 담은 양품chip의 외관 검사 기준에 의거, 양/불 분류하는 공정
09
Packing
최종 분류된 양품Chip의 출하를 위한 진공포장, 내포장, 외포장을 하는 공정