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Wafer Test

Chip Prober Test

Wafer Test는 각각의 IC 전용 Tester를 이용해서 Wafer상의 전체 Chip을 Probing하여 Device의 기능이나 성능이 설계 Spec과 일치하는가를 확인하는 공정으로 O/S Check 및 Function 동작 여부 등에 대해 전반적으로 Test를 실시하여 Pass/Fail을 판별합니다.

이 과정에서는 양품(Good die)만을 선별하게 되는데 불량품은 Chip 표면에 Ink Dotting등을 하여 후속 Assembly 공정 시 제외되도록 합니다.
이 모든 공정을 Auto Wafer Prober를 이용하여 대부분이 자동으로 이루어 집니다.
DDI Test System
T6372 / T6373 / T6391
DDI Test System
ST6730 / ST6731
PMIC Test System
T2000-IPS / ETS-364B
CIS Test System
T2000-ISS
SoC Test System
V93K
Application Vendor Model Specification
(Pin mux, Pattern mux)
Remark
DDI Advantest T6372(ND2) 437.5MHz HSDR : 625MHz
T6373(ND3) 437.5MHz HSIF : 1.25GHz
HSDR2 : 2.0GHz
(When module is installed on prober card)
T6391(ND4) 800MHz UHSIF : 4.0GHz(LB 장비 : 1.35GHz)
Yokogawa ST6730A 375MHz GMIF3 : 1.25GHz
ST6731A 1.25GHz GSIO
PMIC Eagle ETS-364B 66MHz -
Advantest T2000-IPS 250MBps -
T2000-IPS/EPP 250Mbps/800Mbps/1Gbps -
CIS Advantest T2000-ISS/32 500MBps 32Para Option,  1.2G Capture Module
SOC Advantest V93K 1600MBps PS1600

Re-configuration Process

Sawing 처리된 Chip에 대하여 Sorting Issue 발생 or Test Program Debugging Re-Test 필요 시, Loss를 최소화하여 Wafer Level Chip Test를 실시하는 공정 서비스를 제공 하고 있습니다.

Re-Configuration & Test

<2200 evo- Key Features (Re-con)>
<SPECIFICATIONS FP 3000 (TEST)>