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Wafer Test

Chip Probe Test

Wafer Test는 각각의 IC 전용 Tester를 이용해서 Wafer상의 전체 Chip을 Probing하여 Device의 기능이나 성능이 설계 Spec과 일치하는가를 확인하는 공정으로 O/S Check 및 Function 동작 여부 등에 대해 전반적으로 Test를 실시하여 Pass/Fail을 판별합니다.

이 과정에서는 양품(Good die)만을 선별하게 되는데 불량품은 Chip 표면에 Ink Dotting등을 하여 후속 Assembly 공정 시 제외되도록 합니다.
이 모든 공정을 Auto Wafer Prober를 이용하여 대부분이 자동으로 이루어 집니다.
DDI Test System
T6372/T6373/T6391/T6391S
DDI Test System
TS670/ST6730A/ST6731A
PMIC Test System
T2000-IPS / ETS-364B
CIS Test System
T2000-ISS
SoC Test System
Ultra-FLEX
Application Vendor Model Specification
(Pin mux, Pattern mux)
Remark
DDI Advantest T6372(ND2) 437.5MHz
T6373(ND3) 437.5MHz HSIF : 1.25GHz
T6391(ND4C) 800MHz UHSIF : 2.7GHz ~ 4.0GHz(License)
T6391S(ND4ST) 800MHz UHSIF : 4.0GHz ~ 6.5GHz(License)
Yokogawa TS670 UVI : 2.0A
ST6730A 375MHz NSIO
ST6731A 1.25GHz GSIO
PMIC Eagle ETS-364B 66MHz
Advantest T2000-IPS 250MBps
T2000-IPS/EPP 250Mbps/800Mbps/1Gbps
T2000-IPS 52TH 1Gbps GPWGD
CIS Advantest T2000-ISS/32 800Mbps 1.2G Capture Module
T2000-ISS/64P 1Gbps 4.8G Capture Module
SOC Teradyne Ultra-FLEX 1600Mbps

Re-configuration Process

Sawing 처리된 Chip에 대하여 Sorting Issue 발생 or Test Program Debugging Re-Test 필요 시, Loss를 최소화하여 Wafer Level Chip Test를 실시하는 공정 서비스를 제공 하고 있습니다.

Re-Configuration & Test

<2200 evo- Key Features (Re-con)>
<SPECIFICATIONS FP 3000 (TEST)>