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Au RDL

Au(Gold) RDL

Au RDL은 대부분 wire bonding package에 적합하게 만들기 위해 I/O 패드의 레이아웃을 재위치 시키는데 쓰입니다. Au RDL은 우수한 wire bond-ability와 높은 신뢰성을 제공하며, Au RDL을 이용하여 메모리 디바이스의 패드 레이아웃 설계 변경 없이 보다 쉽고 편리하게 stack die wire bonding이 가능하도록 패드 위치를 재배열해 SIP를 구현합니다.
Application
Mostly used for Multi stack Wire bonding package for Memory such as NAND Flash and DRAM
Available for all applications that need Au wire bonding
Process capability
8inch and 12inch wafer available
Au RDL option
1P1M : Repassivation + Au RDL
2P1M : 1st Repassivation + Au RDL + 2nd Repassivation
Au RDL thickness : 3 ~ 5um by electroplating
UBM : Sputtered TiW/Au
Au RDL Line and Space : Line 15um, Space 15um
Re-passivation
Low cure temperature (200C) : Novolak based dielectric
High Cure temperature (320C) : PBO