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Solder Bump

Solder Bump

Solder bump는 COC, fcBGA, fcQNF등 다양한 flip chip 패키지에 활용되고 있습니다. 현재 LB세미콘에서는 fine pitch의 Lead free solder bump 공정을 서비스하고 있으며, QFN용으로 제작한 웨이퍼와 같이 패드 위치가 flip chip 패키지에 적합하지 않은 제품도 RDL 공정을 통해 패드 레이아웃 변경 없이 filp chip 패키지가 가능합니다.
Application
fcBGA package for AP, SoC, PMIC, graphics...

Bumping process capability
8inch and 12inch available
Solder bump structural option
1M (Direct solder bump on fab-passivation)
1P1M (Solder bump on polymeric Re-passivation)
2P2M (Solder bump with electroplated Cu RDL)
Solder bump pitch and height
Bump pitch (min) : 140um
Bump height : 50 to 110um (depending on bump diameter and pitch)
Solder material option
Lead free SnAg (Ag1.8wt%)
Re-passivation option
High temperature curable Polyimide
Low temperature curable Polyimide