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Au Bump

Au Bump

금으로 범핑 처리된 웨이퍼는 보통 소비재에 적용되는 TCP(Tape Carrier Package), COG (Chip on Glass), COF(Chip on Film) 패키지에
사용됩니다.

이것은 wire bond 기술을 대체하기 위해 개발됐습니다. 금으로 범핑된 칩은 열적 압축 방식을 통하여 패키지에 장착됩니다.

높은 I/O와 유연한 연결성뿐만 아니라 얇고 가벼운 특성을 갖는 패키지에 대한 수요가 증가하고 있기 때문에,금으로 범핑 처리된 웨이퍼들은 이러한 휴대용 제품들에 더욱 더 적합한 방식이 될 것입니다.
Application
COF and COG package for TV, Monitor, Notebook DDIC, Mobile, Tablet, Automotive DIC..
Process capability
8inch and 12inch wafer available
Au Bumping process
Various hardness available from 50Hv up to 90Hv
Low level : 50±20Hv
Middle Level : 75±20Hv
High level : 90 ±20Hv
Bump height (typical) : 8 to 16um
Height uniformity
WID : ≤ 2um
WIW : ± 2um
Bump pitch (min) : Straight 21um, Staggered 13um
BOA(bump on active circuit) structure qualified
2D, 3D AOI