사람과 기술이 함께하는 기업
2019
01
FO-WLCSP 개발 중
2018
09
IATF16949 인증
05
삼성 WLCSP 양산
03
LB루셈 인수
2017
07
기술 평가 우수 기업 인증
05
뿌리기술 전문기업 지정
04
SK 하이닉스 Cu Pillar Bump 양산
2015
04
High Current WLCSP 양산
2014
05
Thick Cu 양산
04
Novatek Qual 승인
03
Kinetic WLCSP 양산
2013
06
SK하이닉스 CIS Wafer Test 양산
2012
08
12” Au Bump & Solder Bump 양산
05
Himax Qual 승인
2011
04
2011 KDB 글로벌 스타 선정
01
코스닥 상장
2010
12
ISO/TS 16949:2009 인증
11
2010 딜로이트 아시아 태평양 지역 기술부분 500대 기업 선정
2009
12
WLCSP 제품 출하
04
WLCSP 공정 개발
2008
01
COG Pick & Place 양산
01
COG 품질 인증
2007
12
CMOS Image Sensor용 Solder Bump 양산
2006
11
OKI Semicondutor 양산
10
Siliconworks 양산
02
MagnaChip 양산
01
LG 디스플레이 Qual 승인
01
LB Semicon으로 사명 변경
2005
03
LG전자 Wafer Test & Au Bump 양산
01
ISO 14001:1996 인증
2003
11
제 40회 무역의 날 500만불 수출의 탑 수상
2002
07
Hitachi 및 Sll(Seiko Instrument Inc) 양산
06
삼성전자 Au Bump 양산
02
ISO 9001:2000 인증 l SK하이닉스 Qual 승인
2001
10
Solder Bump 개발 완료
09
삼성전자 Wafer Test 양산
06
Au Bump Line 준공
2000
02
마이크로스케일 주식회사 설립 (자본금 10억)