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연혁 끊임없는 발전을 목표로 나아가고 있는 LB세미콘㈜의 연혁입니다.

  • 2019

    01

    FO-WLCSP 개발 중

  • 2018

    09

    IATF16949 인증

  • 05

    삼성 WLCSP 양산

  • 03

    LB루셈 인수

  • 2017

    07

    기술 평가 우수 기업 인증

  • 05

    뿌리기술 전문기업 지정

  • 04

    SK 하이닉스 Cu Pillar Bump 양산

  • 2015

    04

    High Current WLCSP 양산

  • 2014

    05

    Thick Cu 양산

  • 04

    Novatek Qual 승인

  • 03

    Kinetic WLCSP 양산

  • 2013

    06

    SK하이닉스 CIS Wafer Test 양산

  • 2012

    08

    12” Au Bump & Solder Bump 양산

  • 05

    Himax Qual 승인

  • 2011

    04

    2011 KDB 글로벌 스타 선정

  • 01

    코스닥 상장

  • 2010

    12

    ISO/TS 16949:2009 인증

  • 11

    2010 딜로이트 아시아 태평양 지역 기술부분 500대 기업 선정

  • 2009

    12

    WLCSP 제품 출하

  • 04

    WLCSP 공정 개발

  • 2008

    01

    COG Pick & Place 양산

  • 01

    COG 품질 인증

  • 2007

    12

    CMOS Image Sensor용 Solder Bump 양산

  • 2006

    11

    OKI Semicondutor 양산

  • 10

    Siliconworks 양산

  • 02

    MagnaChip  양산

  • 01

    LG 디스플레이 Qual 승인

  • 01

    LB Semicon으로 사명 변경

  • 2005

    03

    LG전자 Wafer Test & Au Bump 양산

  • 01

    ISO 14001:1996 인증

  • 2003

    11

    제 40회 무역의 날 500만불 수출의 탑 수상

  • 2002

    07

    Hitachi 및 Sll(Seiko Instrument Inc) 양산

  • 06

    삼성전자 Au Bump 양산

  • 02

    ISO 9001:2000 인증 l SK하이닉스 Qual 승인

  • 2001

    10

    Solder Bump 개발 완료

  • 09

    삼성전자 Wafer Test 양산

  • 06

    Au Bump Line 준공

  • 2000

    02

    마이크로스케일 주식회사 설립 (자본금 10억)