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회사소개 세계 최고의 기술을 가진 LB세미콘㈜을 소개합니다.

World No.1 Total Package Company
World No.1 Wafer Bumping through Probe Test & Back-end Solution Provider
LB세미콘㈜은 2000년 2월 국내 최초로 필요한 모든 생산설비를 갖추고 ‘flip-chip wafer bumping’ 사업을 시작하였습니다.

TFT LCD & OLED Display Driver IC(DDI)을 위한 Gold bumping을 시작으로 Solder bumping, Cu pillar bumping 나아가 Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP)까지 flip-chip bumping technology을 지속적으로 개발, 발전시켜 나아가고 있으며 이러한 기술력을 기반으로 국내외 유수 반도체 Chip 제조사와 탄탄한 사업파트너 관계를 유지하고 있습니다.

갈수록 가볍고 얇고 작아지고 있는 반도체 Chip 제조 Trend에 있어서 wafer bumping technology 기술은 더욱 그 활용과 가치가 높아지고 있습니다. 이러한 반도체 제조기술 Trend에 발맞추어 LB세미콘은 끊임없는 연구 및 기술 개발을 지속하고 있으며 World No.1 Total Package Company라는 목표를 향해 나아가고 있습니다.

개요

회사 개요 표
회사명 LB세미콘㈜
설립일 2000년 2월
소재지 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138
전 화 031-680-1600
팩 스 031-680-1798