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연혁

History of LBSemicon
2000년 2월 마이크로스케일(주) 회사설립 (자본금 10억)
2001년 6월 Au Bump Line 준공
2002년 2월 ISO 9001:2000인증, Hynix Qual 승인
2005년 1월 ISO 14001:1996 인증
2006년 1월 LB Semicon 으로 사명 변경
1월 LG Display(구, LG필립스LCD) Qual 인증
2월 Magnachip 양산 개시
10월 Siliconworks 양산 개시
11월 OKI Semiconductor 양산개시
2007년 12월 CMOS Image Sensor용 Solder Bump 양산개시
2008년 1월 COG 품질인증
1월 COG Pick & Place 양산개시
2009년 1월 제 10회 일본 반도체 패키징 전시회 출전 (일본 도쿄)
4월 WLCSP 공정개발
12월 WLCSP 제품출하
2010년 7월 글로닉스(주) 인수
12월 ISO/TS 16949:2009인증
2011년 1월 코스닥 상장