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Back-end

Back-end Service

针对完成晶圆检测的产品,根据客户的需求,我们不仅提供研磨、激光打标、切割、肉眼检查等多种后线服务,还提供包装(Tray or Tape&Reel)、保管、邮寄等直运服务。

01
Laminating
晶元研磨(Wafer Grinding),保护回路表面,避免晶元受损,在图形表面贴附保护胶带的工序
02
Back Grinding
为满足客户对产品规格轻薄短小化的需求,利用叶轮研磨晶元内面的工序
03
Laser Marking
为了实现芯片跟踪,利用激光在晶元里各个芯片上刻印固有代码的工序
04
Foil Mount
为了进行切割工序,利用胶带将框架和晶元粘贴在一起的工序
05
Dicing Saw or Laser Grooving
将贴有胶带的晶元按照规定的芯片尺寸标准切割为单独芯片的工序
06
UV Irradiation
为使切割芯片拾取更加容易,降低UV胶带粘合力的工序
07
Pick up & Place (Tray or T&R)
在切割的晶元中,将合格芯片(标印芯片除外)移至规定载体(托盘)的工序
08
Visual Inspection
根据移至芯片载体(托盘)的合格芯片外观检查标准,区分合格芯片与不合格芯片的工序
09
Packing
最终选出的合格芯片出货前,对其进行真空包装、内包装、外包装的工序