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Wafer Test

Chip Probe Test

Wafer Test是利用各个IC专用测试仪对晶元上全部的芯片进行探测,确认终端的功能与设计规格是否一致,对O/S检查及功能是否正常进行全面检查,从而判断质量过关与否。

在此过程中筛选出合格产品(Good die),在不合格产品表面上加以Ink Dotting标记,以便在后续工序中予以排除。 该工序利用自动晶圆探针
(Auto Wafer Prober)进行,全程几乎自动完成。
DDI Test System
T6372 / T6373 / T6391
DDI Test System
ST6730 / ST6731
PMIC Test System
T2000-IPS / ETS-364B
CIS Test System
T2000-ISS
SoC Test System
V93K
Application Vendor Model Specification
(Pin mux, Pattern mux)
Remark
DDI Advantest T6372(ND2) 437.5MHz HSDR : 625MHz
T6373(ND3) 437.5MHz HSIF : 1.25GHz
HSDR2 : 2.0GHz
(When module is installed on prober card)
T6391(ND4) 800MHz UHSIF : 4.0GHz(LB 장비 : 1.35GHz)
Yokogawa ST6730A 375MHz GMIF3 : 1.25GHz
ST6731A 1.25GHz GSIO
PMIC Eagle ETS-364B 66MHz -
Advantest T2000-IPS 250MBps -
T2000-IPS/EPP 250Mbps/800Mbps/1Gbps -
CIS Advantest T2000-ISS/32 500MBps 32Para Option,  1.2G Capture Module
SOC Advantest V93K 1600MBps PS1600

Re-configuration Process

切割后的芯片,发生 Sorting Issue或需要 Test Program Debugging Re-Test,尽可能缩小损失,开展进行Wafer Level Chip
Test的工序服务。

Re-Configuration & Test

<2200 evo- Key Features (Re-con)>
<SPECIFICATIONS FP 3000 (TEST)>