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WLCSP 大家可亲眼见证以一流技术生产的优质产品。

WLCSP(WLP)

不同于以往的加工晶元后,一一切割芯片后,再进行封装的传统方式。晶圆级封装(Wafer Level Package) WLCSP将晶元进行封装和测试后,切割芯片,将完成品制作而成,是可实现芯片最小化的封装方法。WLCSP不仅可将芯片封装大小与芯片大小一致,还具备优秀的导电特性及较高的价格竞争力,得益于此,移动市场需求与日俱增,适用本技术的产品不断增多。如今,公司为满足客户需求,提供从2 layer至6 layer多样结构的WLCSP服务。
Application
PMIC, DMB RF & BB SoC, Transceiver, AOC, Sensors..
Process capability
8inch and 12inch available
Bumping process
Ball pitch : 0.3, 0.35, 4.0, 5.0mm
Ball Height
Ball drop : > 0.15mm
Electroplated : < 0.11mm
Re-PSV thickness : 5 to 30um
Re-PSV opening diameter
PBO : > 15um
PI : > 30um
RDL thickness : 3um to 20um
RDL line / width (min) : 15mm/15um
Backend process
Back-grinding for wafer thinning : > 0.15mm
Backside coating : available
Scribe lane for dicing : 60um (laser grooving available)
Die size (min) : 0.5mm x 0.5mm