公司简介

人类与技术一同进步的企业

  • 公司简介 > 历史沿革

公司简介

历史沿革 以下为以持续不断的发展为目标的 LB Semicon (株) 的历史沿革。

  • 2019

    01

    FO-WLCSP 开发 中

  • 2018

    09

    IATF16949 认证

  • 05

    三星 WLCSP 量产

  • 03

    LBLusem 收购

  • 2017

    07

    被评为技术评价优秀企业

  • 05

    被指定为核心技术专业企业

  • 04

    SK 海力士 Cu Pillar Bump 量产

  • 2015

    04

    High Current WLCSP 量产

  • 2014

    05

    Thick Cu 量产

  • 04

    获得Novatek Qual 认证

  • 03

    Kinetic WLCSP 量产

  • 2013

    06

    SK海力士 Wafer Test 量产

  • 2012

    08

    12” Au Bump & Solder Bump 量产

  • 05

    获得Himax Qual 认证

  • 2011

    04

    被评为2011 KDB 国际企业之星

  • 01

    在柯斯达克上市

  • 2010

    12

    获得ISO/TS 16949:2009 认证

  • 11

    被选为2010 德勤亚太地区技术领域500强企业

  • 2009

    12

    WLCSP 产品上市

  • 04

    WLCSP 工程研发

  • 2008

    01

    COG Pick & Place 量产

  • 01

    获得COG 品质认证

  • 2007

    12

    CMOS Image Sensor用Solder Bump 量产

  • 2006

    11

    OKI Semicondutor 量产

  • 10

    Siliconworks 量产

  • 02

    MagnaChip 量产

  • 01

    通过LG DISPLAY Qual 质量认可

  • 01

    更名为LB Semicon

  • 2005

    03

    LG电子 Wafer Test & Au Bump 量产

  • 01

    获得ISO 14001:1996 认证

  • 2003

    11

    荣获第40届贸易日500万美元出口冠军

  • 2002

    07

    Hitachi 与 Sll(Seiko Instrument Inc) 量产

  • 06

    三星电子 Au Bump 量产

  • 02

    获得ISO 9001:2000 认证 l获得 SK海力士 Qual 质量认可

  • 2001

    10

    Solder Bump 开发完成

  • 09

    三星电子Wafer Test 量产

  • 06

    Au Bump Line 竣工

  • 2000

    02

    成立Microscale(株)公司(资本金10亿韩元)