公司简介

人类与技术一同进步的企业

  • 公司简介 > 公司简介

公司简介

公司简介 向大家介绍拥有世界一流技术的 LBSemicon (株) 。

World No.1 Total Package Company
World No.1 Wafer Bumping through Probe Test & Back-end Solution Provider
在2000年2月 LB Semicon ㈱ 是国内具备一切生产设备,开创‘flip-chip wafer bumping’事业的第一家公司。

为了发展 TFT LCD & OLED Display Driver IC(DDI),以Gold bumping起步,大力开发 Solder bumping, Cu pillar bumping及 Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP),持续研发flip-chip bumping technology ,基于坚实的技术后盾,与国内外优秀的半导体芯片制造商保持良好的合作伙伴关系。

半导体芯片日益轻薄小巧为大势所趋,因此 wafer bumping technology 技术的价值也日益凸显。伴随半导体制造技术的趋势,
LB Semicon 持不懈的开展技术研发,朝着世界第一全套公司的目标大步迈进。

概要

회사 개요 표
公司名称 LB Semicon ㈱
成立日 2000年 2月
所在地 京畿道平泽市青北邑青北产团路138号
电话 +82-31-680-1600
传真 +82-31-680-1798